精研科技：5月5日融券卖出金额415.94万元，占当日流出金额的1.76%

同花顺（300033）数据中心显示，精研科技（300709）5月5日获融资买入4991.82万元，占当日买入金额的27.32%，当前融资余额2.51亿元，占流通市值的7.61%，超过历史90%分位水平，处于高位。

融资走势表

(资料图片)

融券方面，精研科技5月5日融券偿还24.52万股，融券卖出18.76万股，按当日收盘价计算，卖出金额415.94万元，占当日流出金额的1.76%；融券余额4808.66万，超过历史90%分位水平，处于高位。

融券走势表

综上，精研科技当前两融余额2.99亿元，较昨日上升2.51%，余额超过历史90%分位水平，处于高位。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。