华虹半导体科创板IPO过会

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本报讯（记者 孙杰）华虹半导体有限公司科创板IPO成功闯关，于5月17日通过上交所上市审核委员会审议。公司拟募资总额高达180亿元，有望成为继中芯国际（532.3亿元）、百济神州（221.6亿元）之后的科创板第三大IPO。

华虹半导体主营晶圆代工业务。晶圆是制造半导体芯片的衬底（也叫基片），由于是圆形晶体材料，故称晶圆。招股说明书显示，华虹半导体目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights 发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位。截至去年末，公司总产能位居中国大陆第二位。

华虹半导体前身为成立于1997年中日合资的上海华虹NEC，经过股权重组后，华虹半导体于2005年在香港成立，并于2014年在港交所主板上市。财务数据显示，华虹半导体2020年、2021年，2022年实现营收分别为66.4亿元、105.2亿元、166.7亿元。

根据招股说明书，华虹半导体此次拟在上海证券交易所科创板上市，拟发行股份不超过4.34亿股，拟募集资金180亿元，主要用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。