国产第三代半导体专用核心装备迈进“8英寸时代”

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湖南日报6月29日讯（全媒体记者 王铭俊 通讯员 张星）今天，中国电科48所携自主研发的集成电路、第三代半导体等领域关键核心专用设备亮相2023上海国际半导体展览会。作为本届展会的一大亮点，该所率先发布自主研制、用于生产碳化硅外延片的国产8英寸碳化硅外延设备，国产第三代半导体专用核心装备迈进“8英寸时代”。

碳化硅作为第三代半导体材料，具有耐高温、高电压、高频率、高功率等优良性能，被广泛应用于电力、通信、光电、新能源等领域。其中，碳化硅外延片是制作碳化硅电力电子器件的关键材料。相较于此前生产的6英寸外延设备，此次发布的8英寸碳化硅外延设备生产出的外延片边缘损耗更小、可利用面积更大，未来通过产量和规模效益的提升，成本有望降低60%以上。

“外延设备迈进‘8英寸时代’一直是产业聚焦的热点之一。”中国电科党委书记王平介绍，扩大设备尺寸是碳化硅产业链降本增效的有效路径。中国电科48所聚焦国内第三代半导体产业发展需要，率先开展8英寸碳化硅外延设备关键技术突破，先后解决了衬底易开裂、外延层厚度均匀性难控制等问题，实现了大尺寸外延材料生长所需的均匀、稳定温流场分布。目前该设备已在国内头部企业上线验证。

“我们的目标是‘串珠成链，以线带面’。”王平介绍，48所着力在外延、注入、氧化、激活等专用核心装备上发力突破，结合立式扩散炉、物理气相沉积等通用设备和半导体芯片生产线的建线经验，成为国内唯一具备提供碳化硅整线集成解决方案能力的单位。

此前，在6英寸碳化硅外延机型方面，48所收获了国内第三代半导体装备行业的第一大订单。该所研发的芯片制造关键装备碳化硅高温离子注入机已实现100%国产化，稳居国内市场占有率第一。

“我们将坚决担负起‘国家队’的使命责任，助力碳化硅行业向低成本、规模化方向迈进。”王平表示，下一步，48所将持续加强关键核心技术突破，以产业链重点环节的补链固链强链为己任，积极开展产业链协同创新，形成产学研紧密合作、上下游链条打通的协同创新局面，为我国第三代半导体产业实现高水平科技自立自强贡献“装备力量”。